DMC模具展:2025年三星计划缩减晶圆代工投资规模

近期三星面临的不利消息不断，不仅在高带宽存储器(HBM)开发上落后于SK海力士和美光，其晶圆代工业务在2025年也面临诸多挑战。

与2021年至2023年的大举投资相比，三星晶圆代工部门的投资策略明显收缩。过去几年，三星在韩国平泽工厂投入了15至20万亿韩元（约合人民币759亿至1012亿元），主要用于先进制程的研发和生产。然而，先进制程节点的良品率问题一直困扰着三星，这不仅限制了其客户群体，还影响了自身Exynos系列芯片的开发和生产。

与此同时，竞争对手台积电(TSMC)2025年的资本支出目标为380至420亿美元，其中70%用于先进技术研发，而2024年的资本支出为297.6亿美元。